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玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
成立于2021年6月,总部位于重庆涪陵高新区,是一家专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售的制造商。公司关注半导体封装行业未来发展趋势,以研发策划玻璃基半导体产品为起点,向下延伸到模组封装,完成了若干项基于玻璃基的IPD产品设计,成功通过国内外知名客户的样品认可。
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成立于2021年6月,总部位于重庆涪陵高新区,是一家专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售的制造商。公司关注半导体封装行业未来发展趋势,以研发策划玻璃基半导体产品为起点,向下延伸到模组封装,完成了若干项基于玻璃基的IPD产品设计,成功通过国内外知名客户的样品认可。
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玻璃基半导体产品的专业生产商
我们的产品
主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售
管理团队
拥有一支业内资深专家和优秀人才组成的核心研发团队,分别是IC、FPD、PCB领域的专家及资深人士
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随着玻璃制造技术及产品性能优化,玻璃作为未来半导体基础材料成为可能。
汽车电子
广泛应用在传统和新能源汽车的车身控制、动力总成和电机驱动等系统中,帮助我们的客户设计更加安全、可靠和舒适的汽车
能源与电源
能源和电源行业对于功率密度和可靠性的追求始终如一。我们致力于为该应用提供小尺寸、高可靠性、高集成度的解决方案。目前,功率驱动类、传感器类、接口类已得到广泛应用。
工业自动化
广泛应用于变送器、电机驱动及PLC/DCS系统中,在行业内的头部客户均实现量产,为客户提供可靠的一站式隔离与传感器应用解决方案。
消费电子
广泛应用于各种家电、娱乐、影音、手机等各种场景,带给人们更智能、舒适和方便的生活。
关于我们
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司成立于2021年6月,注册资本900万元人民币,总部位于重庆涪陵高新区,是一家专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售的制造商。公司关注半导体封装行业未来发展趋势,以研发策划玻璃基半导体产品为起点,向下延伸到模组封装,完成了若干项基于玻璃基的IPD产品设计,成功通过国内外知名客户的样品认可。玻芯成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
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持续不懈的努力,
为科技改变生活作出突出贡献。
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专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售。
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总公司地址:
重庆涪陵高新区盘龙路东侧、玺恩厂区南侧
邮箱:
liuting@glassmicro.com
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