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徐洪光

董事长 / 总经理 / CEO

上海大学博士，总经理，先后任职于上广电、莱宝高科等，从事泛半导体技术研发及管理工作，历任工程师、高级工程师、部长、经理等职。专业从事泛半导体材料、器件开发与生产超20年，微电子及集成电路研究超过15年。作为项目负责人，先后直接负责和参与国家、上海市重大/重点项目近20多项。曾获上海市青年科技启明星称号，中国国际工业博览会创新奖等。先后在国内外核心杂志发表学术论文数十篇，申请专利数十项，制定多项产品和技术标准。

蒲贤勇

副总经理 / CTO

复旦大学博士，副总经理，CTO研发技术负责人，先后任职于新加坡台积电及中芯国际逻辑芯片制造有关部门负责人，长期致力于半导体相关材料器件的生产开发等，具有20年以上工作经验。带领团队先后完成数十项产品研制，并荣获上海市科技进步三等奖。

杨林

副总经理 / CMO

清华大学硕士，副总经理，CMO制造工艺负责人，曾先后任职于兴森快捷、鹏鼎控股等企业，主导投资22亿集成电路项目落地Layout布局、设备选型、安装调试、组织投产运营。在电子电路产品设计、量产工艺调试及优化、产线、半导体及封装载板工厂运营管理有丰富经验，电子元器件高级工程师电子电路行业协会理事会委员。主持参加省市级科研项目3项，企业重大技术攻关项目100余项，发表论文2篇，获得发明和实用新型专利30余件。

黄卫东

研发副总监

中科院上海微系统所材料物理化学博士
先进封装事业部研发总监，曾先后任职于飞思卡尔半导体中国有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，捷捷微电(上海)科技有限公司。在2.5D、3D、fanout、chiplet 异构集成等先进封装、热机电联合仿真分析有丰富的经验。

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司

专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售。

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