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电镀工艺工程师

任职要求

重庆  |  全职  |  技术部
1、本科及以上学历,材料学、化学、物理,微电子等相关理工科专业;
2、3年以上半导体行业晶圆电镀工艺经验,熟悉电镀制程的原理;
3、良好的语言表达能力、沟通协调能力及执行力,具有团队协作精神;
4、有新Fab建立经验或半导体行业晶圆电镀工艺经验者优先。

岗位职责

1、负责电镀设备选型、导入及测试工作;

2、负责电镀相关原物料评估、认证、试样等工作;

3、负责电镀制程CP/FMEA/SOP编写及培训;

4、根据产品需求,负责新工艺流程开发,并满足量产需求;

5、负责电镀制程的日常维护,建立制程风险管控系统,及时发现和解决品质隐患,确保制程的稳定性。



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专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售。
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